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製品加工事例

当社の精密な技術でつくられた製品の
加工事例をご紹介します。

  • チタン チタン
    チタン
  • カーボン カーボン
    カーボン
  • ジルコニア ジルコニア
    ジルコニア
  • 石英ガラス 石英ガラス
    石英ガラス
  • サファイア サファイア
    サファイア
  • 金属加工 金属加工
    金属加工
  • 窒化アルミ 窒化アルミ
    窒化アルミ
  • アクリル アクリル
    アクリル
  • 窒化珪素 窒化珪素
    窒化珪素
  • 高純度アルミナセラミックス 高純度アルミナセラミックス
    高純度アルミナセラミックス
  • アルミナセラミックス96% アルミナセラミックス96%
    アルミナセラミックス96%
  • 大型アルミナ基板 大型アルミナ基板
    大型アルミナ基板
  • アルミナセラミックス アルミナセラミックス
    アルミナセラミックス
  • レーザーマーキング レーザーマーキング
    レーザーマーキング
  • マーキング マーキング
    マーキング
矢印
チタン

チタン

素 材
Ti22
板厚対応
10μt~100μt
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工方法
切断、マーキング、スリット
加工精度
5μ~
加工最小径
25μ
矢印
カーボン

カーボン

素 材
炭素、C、6
板厚対応
10μt~100μt
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
5μ~
加工最小径
25μ
矢印
ジルコニア

ジルコニア

素 材
Zro2
板厚対応
0.1t~3.0t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
10μ~
加工最小径
35μ
矢印
石英ガラス

石英ガラス

素 材
石英ガラス
板厚対応
0.1t~3.0t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工種別
Co2 YAG
加工方法
切断、スクライブ、マーキング
マーキング
可能
加工精度
10μ~
加工最小径
30μ
その他
100μから5mmの厚物まで可能
矢印
サファイア

サファイア

素 材
サファイア
素材情報
0.8t
板厚対応
0.1t~2.0t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工種別
Co2 YAG 、 スクライブ 、 切断
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
10μ~
加工最小径
30μ
その他
板厚 0.1mmから2.0tまで加工可能
矢印
金属加工

金属加工

素材
SUS
素材情報
SUS 3t
加工種別
Co2 YAG
加工精度
±5μ
その他
板厚0.05t から最小径30μ
矢印
窒化アルミ

窒化アルミ

素 材
ALN
素材情報
0.8t
板厚対応
0.1t~3.0t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工種別
Co2 YAG 、 スクライブ 、 切断
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
5μ~
加工最小径
30μ
その他
板厚 0.1mm~3.0mmまでのスクライブ、切断が可能
矢印
アクリル

アクリル

素材
アクリル
加工種別
Co2 YAG
その他
厚み0.3mmより 25mmまで可能。 今までの経験と、蓄積された技術、
システムの改良により切断面をクリアーに仕上げる事が可能に成りました。
矢印
窒化珪素

窒化珪素

素 材
SI3N4
素材情報
0.2t
板厚対応
0.1t~2.5t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工種別
Co2 YAG
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
加工最小径
25μ
その他
板厚 0.1mmから3.0mmまで可能
矢印
高純度アルミナセラミックス

高純度アルミナセラミックス

素 材
アルミナセラミックス99.5%
機械装置部品
-
板厚対応
0.1t~2.0t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工種別
Co2
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
5μ~
加工最小径
25μ
その他
機械精度、レーザーモードの向上によりセラミックス材料への高精度、精密加工が
可能に成りました。 材料検討から研磨仕上げまで対応させて頂けます。
矢印
アルミナセラミックス96%

アルミナセラミックス96%

素材
アルミナセラミックス96%
素材情報
板厚0.2t 穴径 70μ
板厚対応
0.1t~3.5t
対応発信機
CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
加工種別
Co2 YAG
加工方法
切断、スクライブ、マーキング、スリット
加工精度
10μ~
加工最小径
30μ
その他
板厚0.1t 穴径 35μまで可能。
矢印
大型アルミナ基板

大型アルミナ基板

素材
大型アルミナ基板(99.5%)
素材情報
アルミナ各種
加工種別
Co2
加工精度
外型内径 20μ
その他
最大 1,600 x 800mm 厚み 0.635t~ 2t までの スクライブ・切断が可能です。
矢印
アルミナセラミックス

アルミナセラミックス

素材
アルミナ(96%)
素材情報
アルミナ各種
加工種別
Co2 YAG
加工精度
±5 μ
その他
HIC用基板 薄膜用基板 機械部品グレーズ用基板 (その他)
お客さまのニーズにお応え致します。
矢印
レーザーマーキング

レーザーマーキング

素材
金メッキ品
素材情報
金属 樹脂 陶磁器 ガラス 木製製品 セラミックス
加工種別
Co2レーザーマーキング 、YAGマーカー
加工精度
線幅 20μから加工可能
その他
素耐への直接マーキング 、金メッキ品のマーキング (写真)
矢印
マーキング

マーキング

素材
サファイア
素材情報
金属 樹脂 陶磁器 ガラス 木製製品 セラミックス
加工種別
Co2レーザーマーキング 、YAGマーカー
加工精度
線幅 20μから加工可能
その他
耐への直接マーキング、金メッキ品のマーキング (写真)
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