チタン
- 素 材
- Ti22
- 板厚対応
- 10μt~100μt
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工方法
- 切断、マーキング、スリット
- 加工精度
- 5μ~
- 加工最小径
- 25μ
カーボン
- 素 材
- 炭素、C、6
- 板厚対応
- 10μt~100μt
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 5μ~
- 加工最小径
- 25μ
ジルコニア
- 素 材
- Zro2
- 板厚対応
- 0.1t~3.0t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 10μ~
- 加工最小径
- 35μ
石英ガラス
- 素 材
- 石英ガラス
- 板厚対応
- 0.1t~3.0t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工種別
- Co2 YAG
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング
- マーキング
- 可能
- 加工精度
- 10μ~
- 加工最小径
- 30μ
- その他
- 100μから5mmの厚物まで可能
サファイア
- 素 材
- サファイア
- 素材情報
- 0.8t
- 板厚対応
- 0.1t~2.0t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工種別
- Co2 YAG 、 スクライブ 、 切断
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 10μ~
- 加工最小径
- 30μ
- その他
- 板厚 0.1mmから2.0tまで加工可能
金属加工
- 素材
- SUS
- 素材情報
- SUS 3t
- 加工種別
- Co2 YAG
- 加工精度
- ±5μ
- その他
- 板厚0.05t から最小径30μ
窒化アルミ
- 素 材
- ALN
- 素材情報
- 0.8t
- 板厚対応
- 0.1t~3.0t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工種別
- Co2 YAG 、 スクライブ 、 切断
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 5μ~
- 加工最小径
- 30μ
- その他
- 板厚 0.1mm~3.0mmまでのスクライブ、切断が可能
アクリル
- 素材
- アクリル
- 加工種別
- Co2 YAG
- その他
- 厚み0.3mmより 25mmまで可能。 今までの経験と、蓄積された技術、
システムの改良により切断面をクリアーに仕上げる事が可能に成りました。
窒化珪素
- 素 材
- SI3N4
- 素材情報
- 0.2t
- 板厚対応
- 0.1t~2.5t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工種別
- Co2 YAG
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 3μ
- 加工最小径
- 25μ
- その他
- 板厚 0.1mmから3.0mmまで可能
高純度アルミナセラミックス
- 素 材
- アルミナセラミックス99.5%
- 機械装置部品
- -
- 板厚対応
- 0.1t~2.0t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工種別
- Co2
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 5μ~
- 加工最小径
- 25μ
- その他
- 機械精度、レーザーモードの向上によりセラミックス材料への高精度、精密加工が
可能に成りました。 材料検討から研磨仕上げまで対応させて頂けます。
アルミナセラミックス96%
- 素材
- アルミナセラミックス96%
- 素材情報
- 板厚0.2t 穴径 70μ
- 板厚対応
- 0.1t~3.5t
- 対応発信機
- CO2レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー
- 加工種別
- Co2 YAG
- 加工方法
- 切断、スクライブ、マーキング、スリット
- 加工精度
- 10μ~
- 加工最小径
- 30μ
- その他
- 板厚0.1t 穴径 35μまで可能。
大型アルミナ基板
- 素材
- 大型アルミナ基板(99.5%)
- 素材情報
- アルミナ各種
- 加工種別
- Co2
- 加工精度
- 外型内径 20μ
- その他
- 最大 1,600 x 800mm 厚み 0.635t~ 2t までの スクライブ・切断が可能です。
アルミナセラミックス
- 素材
- アルミナ(96%)
- 素材情報
- アルミナ各種
- 加工種別
- Co2 YAG
- 加工精度
- ±5 μ
- その他
- HIC用基板 薄膜用基板 機械部品グレーズ用基板 (その他)
お客さまのニーズにお応え致します。
レーザーマーキング
- 素材
- 金メッキ品
- 素材情報
- 金属 樹脂 陶磁器 ガラス 木製製品 セラミックス
- 加工種別
- Co2レーザーマーキング 、YAGマーカー
- 加工精度
- 線幅 20μから加工可能
- その他
- 素耐への直接マーキング 、金メッキ品のマーキング (写真)
マーキング
- 素材
- サファイア
- 素材情報
- 金属 樹脂 陶磁器 ガラス 木製製品 セラミックス
- 加工種別
- Co2レーザーマーキング 、YAGマーカー
- 加工精度
- 線幅 20μから加工可能
- その他
- 耐への直接マーキング、金メッキ品のマーキング (写真)